全自動晶圓臨時鍵合機
Model: ABU-12

晶圓尺寸 / Wafer Size：≤ 300mm(6~12")
鍵合壓力 / Bonding Force：≤ 2kN
固化方式 / Curing Method：UV Curing
固化波長 / Curing Wavelength：365nm&405nm
置中對齊 / Center Align：≤100um
鍵合TTV：≤ 4.0um

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