全自動雷射解鍵合機
Model: ALP-12

晶圓尺寸 / Wafer Size：≤ 300mm(12")
解鍵合材料 /De-Bonding Material：Laser Release Glue
雷射模組 / Laser Module：DPSS Laser
雷射波長 / Laser Wavelength：355nm or 1064nm
去膠方式 /Clean Method：Peel-Off

回上層