半自動晶圓臨時鍵合機 Model: SBN-08 晶圓尺寸 / Wafer Size：≤ 200mm(8") 鍵合壓力 / Bonding Force：≤ 1kN 鍵合溫度 / Bonding Temperature：≤ 250°C 腔體真空 / Chamber Vacuum：10-1mbar 鍵合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm 鍵合TTV：≤3.0um
